近期，国家提出大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑等新一代智能终端，推动“人工智能+”消费提质。AI时代，当终端从“能连”走向“能懂”，这背后离不开端侧AI与无线连接技术相融合的移动平台创新。

  9月24日，高通骁龙峰会在中国举办有合作伙伴大规模参加的专场活动，会上发布骁龙年度旗舰平台，启动“AI加速计划”，标志着在AI时代，高通从移动互联的“技术提供者”向智能时代“重要推动者”演进，也传递出坚定在华发展，与合作伙伴共赢智能时代新机遇的信心。

  今年是高通公司成立四十周年，也是在华发展的第三十年。高通公司中国区董事长孟樸表示，骁龙峰会首次在中国设分场，一方面是感谢合作伙伴在过去三十年对高通的支持，另一方面也希望继续携手产业伙伴，把握人工智能到来的时代契机，继续打造更加辉煌的下一个三十年。

  合作三十载 不断突破技术创新边界

  高通与合作伙伴携手，成为繁荣智能产品生态的实践者。骁龙峰会不仅是一系列领先技术的集中发布，也是见证高通与中国合作伙伴并肩前行三十载的缩影。

  荣耀与高通创新合作由来已久，双方的合作涉及AI、影像、性能功耗、通信、基础硬件等领域。“我们的合作是全方位的，深入到了用户体验的每一个角落。可以说，我们很多激动人心的技术突破，背后都有着双方团队的紧密协作。”荣耀产品线总裁方飞说。

  在本次峰会上，荣耀联合高通发布了高效能端侧AI模型方案以及超融核架构，通过“智能”与“性能”双轮驱动的探索，加速端侧AI的普及。荣耀还在峰会上演示了“AI 追色”功能，只需要对 YOYO 智能体说一句话，就能自动完成对于目标图片的检索、关键色提取、追色等复杂步骤。这个过程背后，正是AI带来的多模态理解、意图识别和任务自动编排能力。

  作为一家软件和AI能力都很强的公司，镁佳科技一直寻找在算力、智能化的硬件支持上具备丰富性的芯片。自2020年起，镁佳科技就与高通开启了合作，将智能座舱芯片部署到新能源车上。

  “我们跟高通之间的合作一直都非常愉快。大家都是技术驱动的公司，当我们把一些来自市场上的客户需求反馈给高通的工程师，提出需要哪些AI算法的底层支持的时候，能明显地感到来自高通的强烈共鸣。”镁佳科技创始人兼CEO庄莉说。

  面壁智能是端侧模型供应商，与高通的端侧AI业务有非常强的互补性，近年来，双方的合作广泛而深入。“我们在手机、汽车、IoT等各种智能设备上都有比较深度的合作。比如在汽车领域，我们一起合作，服务了吉利、广汽、上汽大众等客户；在手机领域，我们也一起与国内外的头部手机厂商开展了深入合作。”面壁智能联合创始人兼CEO李大海坚信，智能设备都需要端侧智能为之赋能，这是一个具有广泛商业前景的市场。

  从上世纪90年代，高通便积极参与中国CDMA网络的相关测试，到4G时代以创新技术推动终端和应用生态的蓬勃发展，再到推动骁龙平台不断发展，形成从旗舰手机到大众市场的完整产品组合，高通和合作伙伴一起将移动创新带给千家万户，在整个产业生态中建立起深入紧密的协同。

  孟樸表示，从“3G追赶”、“4G并跑”到“5G领先”，高通公司始终与中国合作伙伴携手同行，在中国移动通信的发展进程中贡献力量。特别是2018年，为推动5G在全球商用，高通率先联合中国主要手机厂家发起“5G领航计划”，加快了5G终端的开发。在汽车领域，过去三年，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型。

  把握AI机遇 共建AI终端繁荣

  “2025骁龙峰会·中国”活动上，“AI加速计划”正式启动，标志着面向AI时代，高通将携手合作伙伴，推动前沿技术规模化落地，让“AI+连接”真正融入生活、赋能行业，释放更大社会价值。

  方飞表示，骁龙平台为荣耀提供了强劲的算力和创新的基石，是荣耀阿尔法战略的核心引擎。展望未来，双方将在产品层面，持续打造最强AI终端，将最新的AI技术和最强的芯片平台结合，为用户带来颠覆性的产品体验。在生态层面，共建开放、共创、共享的AI终端生态，希望与高通以及全球的开发者、合作伙伴一起，共同拥抱这个价值共创的AI新时代，真正释放人的潜能。

  AI从技术变成生产力，离不开众多从研发到应用的行业实践者。一个开放合作生态的构建，将为各方参与智能化变革创造广阔机遇。

  “我们用高通的芯片，有一个自己的秘诀，就是‘榨干’芯片算力的最后一滴油水，也就是我们要最大化的让芯片为消费者提供更多功能。”展望未来，庄莉表示，镁佳将继续激发骁龙芯片的潜力，增强用户体验。“我们作为一个以软件为核心竞争力，特别是在AI算法上尤其擅长的公司，希望在高通的芯片上，除提供优质的座舱体验外，更进一步提供舱泊一体、舱驾一体，以及座舱和家庭生活空间之间连接的更加丰富的体验。”

  面向未来，面壁智能正在向端侧智能体积极探索。“带有记忆的端侧智能体，能够让端侧模型去赋能我们的智能终端，让它变得更懂用户，能够自己成长，自己去探索世界，去跟环境做更深度的互动。”李大海说，这是一个非常具有想象力的前景，非常期待能与高通一起在这个方向上取得更多、更快的进展。

  AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。高通处于无线连接、移动计算和AI三大技术应用领域的交汇点。深厚的技术研发积淀、全球化的生态协同与强大的终端侧AI能力，这些优势使其能够成为加快AI规模化落地的助推器。

  本届峰会上，高通公司总裁兼CEO预测，最早在2028年，6G预商用设备就将实现大规模部署。6G将助力构建具备感知能力的智能网络，成为AI智能体生态落地的关键基础设施。

  “AI作为关键技术，6G作为连接技术，一定能够融合产生非常巨大的产业机会。”孟樸说，高通一方面持续推动技术创新，另一方面也在加强与中国产业界的合作，不论是传统的终端产业还是AI，以及大模型企业，希望大家一起加强合作，携手探索“AI+连接”的更多可能性。

  过去30年，高通与中国生态伙伴紧密合作，推动了移动技术蓬勃发展；未来，高通正以AI为时代契机，与中国产业生态深化合作，加快连接与智能技术融入更多使用场景，塑造连接和智能计算的新未来。（记者 凌纪伟）